半導(dǎo)體集成電路章節(jié)練習(xí)(2020.04.04)
來(lái)源:考試資料網(wǎng)參考答案:在硅襯底上形成的、摻雜類型或摻雜濃度與硅襯底不同的局部摻雜區(qū)域稱為阱(well),包括:n阱、p阱和雙阱(dual/tw...
3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述模擬集成電路對(duì)輸出級(jí)的主要要求
參考答案:①輸出電壓或輸出電流幅度大,能向負(fù)載輸出規(guī)定數(shù)量的功率,而且靜態(tài)功耗??;
②輸入阻抗高、輸出阻抗低,在前級(jí)放大...
②輸入阻抗高、輸出阻抗低,在前級(jí)放大...
4.問(wèn)答題Bright field 與 Dark field 何者掃描速度較快?
參考答案:Dark field
參考答案:當(dāng)前1~3廠為200mm(8英寸)的wafer, 工藝水平已達(dá)0.13um工藝。未來(lái)北京廠工藝wafer將使用300mm...
7.名詞解釋電壓傳輸特性
參考答案:指電路的輸出電壓VO隨輸入電壓Vi變化而變化的性質(zhì)或關(guān)系(可用曲線表示,與晶體管電壓傳輸特性相似)。
8.名詞解釋靜態(tài)功耗
參考答案:指某穩(wěn)定狀態(tài)下消耗的功率,是電源電壓與電源電流之乘積。電路有兩個(gè)穩(wěn)態(tài),則有導(dǎo)通功耗和截止功耗,電路靜態(tài)功耗取兩者平均值,...
10.問(wèn)答題淀積擴(kuò)散主要受哪些因素的控制?
參考答案:時(shí)間和溫度。
