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問答題
【簡答題】目前中芯國際現(xiàn)有的三個工廠采用多少mm的硅片（wafer）工藝？未來北京的Fab4（四廠）采用多少mm的wafer工藝？
答案：
當前1~3廠為200mm(8英寸)的wafer, 工藝水平已達0.13um工藝。未來北京廠工藝wafer將使用300mm...
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【簡答題】何謂PIE？ PIE的主要工作是什么？
答案：
Process Integration Engineer(工藝整合工程師), 主要工作是整合各部門的資源, 對工藝持續(xù)進...
