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表面貼裝技術章節(jié)練習(2019.06.27)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題錫膏印刷時，所需準備的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

參考答案：焊膏；模板；刮刀

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2.問答題 簡述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。

參考答案：

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3 烙鐵修理零件利用：（）

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4 機器的日常保養(yǎng)維修項：（）

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5 早期之表面粘接技術源自（）之軍用及航空電子領域

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6 回流焊的溫度按：（）

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7.問答題為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程？

參考答案：1.生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。
2.除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑...

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8.填空題錫膏攪拌的目的：（）

參考答案：使助焊劑與錫粉混合均勻

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9 目前使用之計算機PCB，其材質(zhì)為：（）

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10 若零件包裝方式為12W8P，則計數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進：（）

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