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每日一練
章節(jié)練習
表面貼裝技術填空題每日一練(2019.10.12)
來源:考試資料網
1.填空題
AFN產品的空焊盤鋼網開口及鋼網厚度:()。
參考答案:
1:1.1開口,鋼網厚度0.10mm;或1:1.375,鋼網厚度0.08mm
2.填空題
5S的具體內容為整理、()、()、()、()。
參考答案:
整頓;清掃;清潔;素養(yǎng)
點擊查看答案解析
3.填空題
SMB板上的Mark標記點主要有基準標記(fiducialMark)和()兩種。
參考答案:
IC Mark
4.填空題
錫膏在開封使用時必須經過的兩個重要過程是()。
參考答案:
解凍(回溫)和攪拌
5.填空題
Chip元件常用的英制規(guī)格主要有()。
參考答案:
0201、0402、0603、0805、1206(其他)