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若零件包裝方式為12W8P,則計(jì)數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
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單項(xiàng)選擇題
目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板常使用之BGA球徑為()。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
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單項(xiàng)選擇題
錫膏厚度測(cè)試儀是Laser光測(cè)()。
A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是
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