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集成電路工藝原理填空題每日一練(2020.04.29)

填空題
在SiO2內(nèi)和Si-SiO2界面存在有（）、（）、（）、（）等電荷。
答案：可動(dòng)離子電荷；氧化層固定電荷；界面陷阱電荷；氧化層陷阱
填空題
制造電子器件的基本半導(dǎo)體材料是圓形單晶薄片，稱為硅片或（）。在硅片制造廠，由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，又被稱為（）或（）。
答案：硅襯底；微芯片；芯片
填空題
用于熱工藝的立式爐的主要控制系統(tǒng)分為五部分（）、（）、氣體分配系統(tǒng)、尾氣系統(tǒng)和（）。
答案：工藝腔；硅片傳輸系統(tǒng)；溫控系統(tǒng)
填空題
擴(kuò)散是物質(zhì)的一個(gè)基本性質(zhì)，分為三種形態(tài)（）擴(kuò)散、（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散。
答案：氣相；液相；固相
填空題
晶圓制備中的整型處理包括（）、（）和（）。
答案：去掉兩端；徑向研磨；硅片定位邊和定位槽

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