微電子學(xué)章節(jié)練習(xí)(2019.11.15)
來源：考試資料網(wǎng)1.名詞解釋互連
參考答案：將同一芯片內(nèi)的各個獨(dú)立的元器件連接成為具有一定功能的電路模塊
2.問答題簡述光刻工藝的8道工序
參考答案：八道工序為：晶圓清洗、預(yù)烘培和底漆涂敷、光刻膠自旋涂敷、軟烘烤、對準(zhǔn)和曝光、曝光后烘烤，以及顯影、硬烘烤和圖形檢測
3.問答題簡述外延的漂移規(guī)律
4.問答題簡述微電子封裝通常具備的作用？
參考答案：沿晶體溝道注入離子的射程遠(yuǎn)大于隨機(jī)方向注入離子射程的現(xiàn)象；硅片相對注入束偏轉(zhuǎn)5-7°的注入角；表面生長氧化層；硅注入表面...
參考答案：
數(shù)/模轉(zhuǎn)換器芯片可用來提供用做電子機(jī)械設(shè)備的控制模擬驅(qū)動信號。
模/數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片可用來測量模擬驅(qū)動信號的輸出。
7.問答題
473K時硅的
求本征硅的電阻率ρi。
參考答案：設(shè)計水平
參考答案：快速熱處理是在非常短的時間內(nèi)，將單個硅片加熱至400~1300攝氏度范圍內(nèi)的一種方法。
優(yōu)點(diǎn)：減小熱預(yù)算。硅中...
優(yōu)點(diǎn)：減小熱預(yù)算。硅中...
