填空題

()稱為溝道效應(yīng),可以用()、()和()來避免。其中,()是最常用的方法。

答案: 沿晶體溝道注入離子的射程遠(yuǎn)大于隨機(jī)方向注入離子射程的現(xiàn)象;硅片相對注入束偏轉(zhuǎn)5-7°的注入角;表面生長氧化層;硅注入表面...
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填空題

CMOS集成電路的柵氧化層要求:()。通常用()氧化降低其界面態(tài)密度,用()氧化降低其針孔密度和提高介電擊穿強(qiáng)度。

答案: 針孔密度低、界面態(tài)密度低、可動(dòng)電荷密度低和固定電荷密度低、介電擊穿高;含Cl;含N
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