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CMOS集成電路的柵氧化層要求:()。通常用()氧化降低其界面態(tài)密度,用()氧化降低其針孔密度和提高介電擊穿強(qiáng)度。
答案:
針孔密度低、界面態(tài)密度低、可動電荷密度低和固定電荷密度低、介電擊穿高;含Cl;含N
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用C-V測試可以測定二氧化硅薄膜的:()
答案:
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氧化層厚度的測量方法主要有:()。
答案:
比色法、橢圓偏振儀測試法、臺階測試、相干光波長差測量、擴(kuò)展電阻測試、掃描電鏡測量
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