表面貼裝技術章節(jié)練習(2019.02.14)

來源：考試資料網(wǎng)

1 錫膏使用（）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

2.問答題簡述PDCA循環(huán)法則。

參考答案：PDCA循環(huán)又叫戴明環(huán)，是美國質量管理專家戴明博士首先提出的，它是全面質量管理所應遵循的科學程序。
一個戴明循...

3.問答題SMT主要設備有哪些？其三大關鍵工序是什么？

參考答案：SMT主要設備有：真空吸板機、送板機、疊板機、印刷機、點膠機、高速貼片機、泛用機、回流焊爐、AOI等。三大關鍵工序：印刷...

4 目前BGA材料其錫球的主要成份：（）

5 QFP，208PIN之IC的引腳間距：（）

6.填空題錫膏中主要成份分為兩大部分（）和（）。

參考答案：合金焊料粉末；助焊劑

7.問答題SMT的特點是什么？

參考答案：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品...

8 以松香為主之助焊劑可分為四種：（）

9 下面哪些不良可能會發(fā)生在印刷段：（）

10.問答題為什么要用表面貼裝技術（SMT）？

參考答案：1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮??；
2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已...