表面貼裝技術章節(jié)練習(2018.03.29)

來源：考試資料網

1 早期之表面粘接技術源自（）之軍用及航空電子領域

2.問答題簡述SMT上料的作業(yè)步驟。

參考答案：（1）根據所生產機種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時必須仔細核對料盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在《上料管...

3 目前計算機主機板常使用之BGA球徑為（）。

4.問答題SMT有關的技術組成有哪些？

參考答案：電子元件、集成電路的設計制造技術；
電子產品的電路設計技術；
電路板的制造技術；
自動貼裝...

5 鉛錫膏的熔點一般為（）℃.

6 錫膏使用（）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

7 符號為2R2的貼片電阻的阻值應為：（）

8.問答題試分析回流焊缺陷？

參考答案：錫珠（SolderBalls）：原因：
1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2、...

9.填空題錫膏中主要成份分為兩大部分（）和（）。

參考答案：合金焊料粉末；助焊劑

10 爐前發(fā)現不良，下面哪個處理方式正確？（）