表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2018.03.15)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 以松香為主之助焊劑可分為四種：（）

2 ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用：（）

3 IC需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成（）。

4 下面哪些不良可能會(huì)發(fā)生在印刷段：（）

5.填空題錫膏的使用環(huán)境﹕室溫（）℃，濕度（）。

參考答案：23±5；40－80％

6 鋁電解電容外殼上的深色標(biāo)記代表（）

7 橡皮刮刀其形成種類：（）

8 SMT產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏，其先后順序?yàn)椋海ǎ?/a>

9 電容單位的大小順序應(yīng)該是（）

10.問(wèn)答題簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過(guò)程、各工藝要點(diǎn)如何控制？

參考答案：波峰焊基本工藝過(guò)程為：進(jìn)板—>涂助焊劑—>預(yù)熱—>焊接—>冷卻