問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】試給出CMOS工藝操作的三種基本類型，并說(shuō)明每種類型的主要作用及主要工藝。

答案： 薄膜制作（thin film/layer）：形成不同材料構(gòu)成的工藝層；
摻雜（doping）：根據(jù)設(shè)...
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【簡(jiǎn)答題】什么是中測(cè)？什么是成測(cè)？探針測(cè)試和芯片成品率的統(tǒng)計(jì)分別是在哪一次測(cè)試？
答案： 中測(cè)：封裝前對(duì)完成加工的硅片上的所有芯片進(jìn)行的探針測(cè)試和電學(xué)測(cè)試，已選擇出可用的芯片。
成測(cè)：對(duì)封裝后的芯片進(jìn)...
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【簡(jiǎn)答題】確定有光刻膠覆蓋硅片的三個(gè)生產(chǎn)區(qū)，并簡(jiǎn)單說(shuō)明光刻膠在各區(qū)的作用。
答案： 光刻區(qū)的光刻膠是一種光敏媒介，通過(guò)對(duì)它進(jìn)行深紫外線曝光來(lái)印制掩膜版的圖形，實(shí)現(xiàn)圖像轉(zhuǎn)移；
刻蝕區(qū)的光刻膠用于保...
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