問答題

【簡答題】什么是中測？什么是成測？探針測試和芯片成品率的統(tǒng)計分別是在哪一次測試？

答案： 中測：封裝前對完成加工的硅片上的所有芯片進行的探針測試和電學測試，已選擇出可用的芯片。
成測：對封裝后的芯片進...
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問答題

【簡答題】確定有光刻膠覆蓋硅片的三個生產(chǎn)區(qū)，并簡單說明光刻膠在各區(qū)的作用。
答案： 光刻區(qū)的光刻膠是一種光敏媒介，通過對它進行深紫外線曝光來印制掩膜版的圖形，實現(xiàn)圖像轉(zhuǎn)移；
刻蝕區(qū)的光刻膠用于保...
問答題

【簡答題】光刻的主要目的是什么？光刻膠再光刻中的作用是什么？
答案： 目的：在薄膜層上刻蝕出與掩模上完全對應(yīng)的幾何圖形以實現(xiàn)選擇性摻雜、腐蝕和氧化等目的。
作用：光刻區(qū)的光刻膠是一...
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