問答題

【簡答題】以鋁互連系統(tǒng)作為一種電路芯片的電連系統(tǒng)時，若分別采用真空蒸鍍和磁控濺射工藝淀積鋁膜，應(yīng)分別從哪幾方面來提高其臺階覆蓋特性？

答案：真空蒸鍍鋁膜通過襯底加熱和襯底旋轉(zhuǎn)來改善其臺階覆蓋特性。磁控濺射通過提高襯底溫度，在襯底上加射頻偏壓，采用強迫填充技術(shù)，...

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【簡答題】解釋為什么薄膜應(yīng)力與測量時薄膜的溫度有關(guān)？為什么？

答案：薄膜中的應(yīng)力按成因劃分有本征應(yīng)力和非本征應(yīng)力。本征應(yīng)力一般來源于薄膜淀積工藝本身是非平衡過程；非本征應(yīng)力是由薄膜結(jié)構(gòu)之外...

【簡答題】比較同等摻雜濃度多晶硅和單晶硅電阻率的大?。拷忉尣煌脑?。

答案：相同摻雜雜質(zhì)即使?jié)舛认嗤嗑Ч璧碾娮杪时葐尉Ч璧碾娮杪矢?。這是因為多晶硅石油晶粒和晶界組成，在晶粒內(nèi)部的摻雜原子和在單晶...