問答題

【簡答題】指出硅工藝中厚度最小的和最大的氧化層的主要應用，并說明它們的作用是否相同，以及為什么。

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問答題

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問答題

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答案： 摻雜阻擋層；器件保護層；表面鈍化層；電學隔離層；器件介質層。
選擇擴散的掩蔽層：選擇擴散從而實現(xiàn)在特定的區(qū)域里...
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