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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】什么是表面鈍化？它的主要作用是什么？當(dāng)前CMOS工藝中最典型的表面鈍化層采用何種材料？
答案：
表面鈍化作用：熱生長(zhǎng)的SiO2的一個(gè)化學(xué)特性是：通過(guò)束縛硅的懸掛鍵來(lái)降低它的表面態(tài)密度，這種效果稱...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】試說(shuō)明氧化層在硅工藝中的四種主要用途及主要原因，并舉例說(shuō)明各種用途的主要目的。
答案：
摻雜阻擋層；器件保護(hù)層；表面鈍化層；電學(xué)隔離層；器件介質(zhì)層。
選擇擴(kuò)散的掩蔽層：選擇擴(kuò)散從而實(shí)現(xiàn)在特定的區(qū)域里...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】列出氧化硅的五種主要物理參數(shù)，并說(shuō)明實(shí)際中如何測(cè)試氧化層厚度。
答案：
密度，折射率，電阻率，介電強(qiáng)度，（相對(duì)）介電常數(shù)。
實(shí)際中可用折射率，介質(zhì)強(qiáng)度和介電常數(shù)來(lái)測(cè)量。
