問答題

【簡答題】簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。

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【簡答題】簡述制程中因印刷不良造成短路的原因。
答案： A.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
B.鋼板開孔過大，造成錫量過多
C.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模...
問答題

【簡答題】簡述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
答案： PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低...
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