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問答題
【簡答題】簡述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
答案：
PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低...
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問答題
【簡答題】安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？
答案：
（1）安排插裝的順序時(shí)，先安排體積小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等...
問答題
【簡答題】編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？
答案：
1、產(chǎn)品型號規(guī)格、工序、工作內(nèi)容；
2、所用原材料、元器件設(shè)備、工具的名稱、規(guī)格和數(shù)量；
3、圖紙或文字...
2、所用原材料、元器件設(shè)備、工具的名稱、規(guī)格和數(shù)量；
3、圖紙或文字...
