問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。

答案： A.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
B.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多
C.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模...
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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
答案： PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低...
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【簡(jiǎn)答題】安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？
答案： （1）安排插裝的順序時(shí)，先安排體積小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等...
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