電子產(chǎn)品制造工藝章節(jié)練習(2020.01.01)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題銅膜填充常用于制作PCB插件的接觸面。

2.填空題電容器是一種（）元件，特性為（）、（）、（）、（）。在電路中長有諧振、旁路、耦合等作用。

參考答案：儲能；通交流；隔直流；阻低頻；通高頻

3 PROTEL包含眾多軟件，基本上可分為5個組件，分別是原理圖設計組件SCH、PCB設計組件PCB（）、可編成邏輯設計組件PLD和仿真組件SIM。

4.判斷題Protel DXP可以在DOS系統(tǒng)運行。

5.填空題向?qū)?chuàng)建元件封裝：按照元件封裝創(chuàng)建向?qū)ьA先定義（），在這些設計規(guī)則定義結(jié)束后，眼見封裝庫編輯器會（）生成相應的新的元件封裝。

參考答案：設計規(guī)則；自動

6.填空題整機的連接方式有兩類：一類是（）連接，即拆散時操作方便，不易損壞任何零件。如（）連接、銷釘連接、夾緊連接和卡扣連接等；另一類是（）連接，即拆散時會損壞零部件或材料，如（）、鉚接連接等。

參考答案：可拆卸；螺釘連接；不可拆卸；粘接

7 下面不是助焊劑功能的是（）

8 在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元件封裝旋轉(zhuǎn)。

9 下列不屬于線扎制作工序的是（）。

10 助焊劑按其狀態(tài)分類，以下選項中不正確的是（）

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