集成電路技術(shù)綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2019.04.25)
來(lái)源:考試資料網(wǎng)參考答案:兩管與非門:輸出高電平低,瞬時(shí)特性差。
四管與非門:輸出采用圖騰柱結(jié)構(gòu)Q3--D,由于D是多子器件,他會(huì)使Tp...
四管與非門:輸出采用圖騰柱結(jié)構(gòu)Q3--D,由于D是多子器件,他會(huì)使Tp...
參考答案:摻雜的過程可通過調(diào)整雜質(zhì)劑量及能量來(lái)精確控制雜質(zhì)分布,可進(jìn)行小劑量和極小深度的摻雜較低的工藝溫度,故光刻膠可用作掩膜可供...
參考答案:
最簡(jiǎn)單最廉價(jià)但其外延層的質(zhì)量不高
4.問答題簡(jiǎn)述硅單晶研磨清洗的重要性。
參考答案:硅片清洗的重要性:硅片表面層原子因垂直切片方向的化學(xué)鍵被破壞成為懸掛鍵,形成表面附近的自由力場(chǎng),極易吸附各種雜質(zhì),如顆粒...
參考答案:
溝道中載流子的遷移率µ和閾值電壓VT隨溫度,所以T升高gm降低。
閾值電壓的絕對(duì)值同樣是隨著溫度的升高而減小。
6.問答題集成電路中的無(wú)源器件有哪些?
參考答案:
互聯(lián)線、電阻、電容、電感、傳輸線等
7.問答題離子注入后退火的作用是什么?
參考答案:
作用是激活注入的離子,恢復(fù)遷移率及其他材料參數(shù)。
8.問答題什么是負(fù)光刻膠?
參考答案:
負(fù)光刻膠:膠的曝光區(qū)在顯影中保留,未曝光區(qū)在顯影中除去,負(fù)膠多由長(zhǎng)鏈高分子有機(jī)物組成
參考答案:
BJT、HBT、PMOS、NMOS、MESFET、和HEMT
10.問答題什么是贗晶或贗配HEMT?
參考答案:
因?yàn)镮n原子的晶格常量比Ga原子的大,因此GaInAs與GaAs或AlGaAs層之間存在著晶格不匹配的現(xiàn)象
