電子產品制造工藝章節(jié)練習(2019.03.23)

來源：考試資料網

1.填空題電阻阻值和允許誤差的常用標志方法有（）、（）、（）。

參考答案：直接標志法；文字符號法；色環(huán)標志法

2.判斷題執(zhí)行電氣規(guī)則檢查（編譯）后，對違反規(guī)則的情況，都要全面修改。

3 Cpk＜1.00時，表明：（）

4.填空題在生產過程中通過（），一是可以防止產生和及時發(fā)現不合格品，二是保證檢驗通過的產品符合質量標準的要求。在市場競爭日益激烈的今天，產品質量是企業(yè)的靈魂和生命。管理出質量，（）則是把好質量關的一把尺子。

參考答案：檢驗；檢驗

5 選烙鐵頭的依據是（）

6.判斷題電子整機產品的干擾問題比較復雜，它可能由電、磁、熱、機械的辦法多種因素引起。（）

7 為了調用元件封裝圖的時候有一個合適的參考點，ProtelDXP提供了設置元件封裝參考點的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可設置的參考點。

8.問答題什么是表面貼裝技術？它與通孔插裝技術相比有哪些特點？

參考答案：表面貼裝技術（SMT）就是：它無需對印制板鉆孔插裝，直接將表面安裝形式的片式元件貼、焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子...

9.填空題再流焊是指將焊料加工成粉末，并加上液態(tài)粘結劑，使之成為有一定流動性的糊狀焊膏，用來將元器件黏在印制板上，并通過（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），將元器件焊接到印制板上的焊接技術。

參考答案：加熱；流動

10 下列工具中不能滿足3%力矩精度的工具有（）