集成電路技術綜合練習章節(jié)練習(2018.02.19)
來源：考試資料網(wǎng)
參考答案：
HEMT有源層中，沒有施主與電子的碰撞毫米波電路和光纖通信的超高速電路
參考答案：
因為正膠在曝光時被光照的光刻膠發(fā)生分解反應。
參考答案：小規(guī)模集成電路（SSI），中規(guī)模集成電路（MSI），大規(guī)模集成電路（VSI），超大規(guī)模集成電路（VLSI），特大規(guī)模集成... 參考答案：
設計規(guī)則由生產(chǎn)廠家提供
參考答案：減少溝道效應的措施：
（1）對大的離子，沿溝道軸向（110）偏離7－10o；
（2）用Si，Ge，F(xiàn)... 參考答案：SPICE模型是建立在電路基本元器件的工作機理和物理細節(jié)上優(yōu)點：可以精確的在電路器件一級仿真系統(tǒng)測試工作特性和驗證系統(tǒng)邏... 參考答案：改變半導體的導電類型，形成N型層或P型層，以形成雙極型晶體管及各種二極管的PN結(jié)，或改變材料電導率；摻雜可與外延生長同時... 參考答案：
程控電話系統(tǒng)，無線通信系統(tǒng)，光纖通信系統(tǒng)等；信息學科：有各種信息處理系統(tǒng)。
參考答案：
（1）增大基區(qū)寬度：由工藝決定；
（2）使襯底可靠接地或電源。
參考答案：
長時間較的電流流過鋁條，會產(chǎn)生鋁的電遷移的現(xiàn)象，結(jié)果是連線的一端生晶須，另一端則產(chǎn)生空洞，嚴重時甚至會斷裂。
