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【簡答題】簡述集成電路制造中的四種隔離技術
答案:
整面全*區(qū)覆蓋氧化層、局部硅氧化(LOCOS)、淺槽隔離(STI)、P型摻雜結也可以用于形成相鄰晶體管的電氣隔離。
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答案:
優(yōu)點:
(1)CMP可以將晶圓表面平坦化,可以允許高解析度的光刻技術。被平坦化的表面可以消除側壁變薄引起金屬導...
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【簡答題】簡述鉭在銅互連工藝中的作用
答案:
①鉭作為銅淀積前的阻擋層,可以防止銅擴散穿過氧化硅進入硅襯底損壞元器件。
②鉭與鈦、氮化鈦阻擋層材料相比,是一...
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