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【簡答題】試說明雙阱CMOS工藝中用到的主要光刻掩膜版及其作用。
答案:
N阱,P阱,多晶硅柵,N+源漏,P+源漏,接觸孔,通孔,金屬互聯(lián)及鈍化孔。
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【簡答題】試說明LOCOS和STI中淀積的襯墊氧化硅層以及場注的主要作用。
答案:
墊養(yǎng)的作用:LOCOS和STI中都是作為緩沖層,用于減緩硅襯底與隨后淀積的氮化硅之間的應(yīng)力,改善硅與溝槽填充氧化物間的界...
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【簡答題】亞微米CMOS工藝采用的標準隔離技術(shù)是什么?試說明其主要工藝步驟。
答案:
淺槽溝道隔離(STI)技術(shù)
步驟:
Deposit Nitride,Oxide;
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