A.不需要很精密的安放設備B.封裝面積縮小C.提高成品率D.球形觸點有助于散熱
A.確保整個封裝器件具有較低的價格B.裝配到PCB上可以具有非常高的質量C.制造商可以利用現成的技術和材料D.與QFP相比,會有機械損傷現象
A.BQFPB.QIPC.CerquadD.PCLP