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單項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
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多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
A.聚合時間
B.固化時間
C.固化溫度
D.聚合速率
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判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
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