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判斷題

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

答案：錯(cuò)誤

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單項(xiàng)選擇題

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片

單項(xiàng)選擇題

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

A.FF技術(shù)
B.FC技術(shù)
C.FE技術(shù)
D.HE技術(shù)