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問答題
【簡答題】一般硅片的制造常以幾P幾M 及光罩層數(shù)(mask layer)來代表硅片工藝的時間長短，請問幾P幾M及光罩層數(shù)(mask layer)代表什么意義？
答案：
幾P幾M代表硅片的制造有幾層的Poly(多晶硅)和幾層的metal(金屬導線).一般0.15um 的邏輯產(chǎn)品為1P6M(...
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問答題
【簡答題】工廠中硅片（wafer）的制造過程可分哪幾個工藝過程(module)？
答案：
主要有四個部分：DIFF（擴散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蝕）。其中DIFF又包括FURNACE(...
問答題
【簡答題】一般的硅片（wafer）基材（substrate）可區(qū)分為N，P兩種類型（type），何謂 N， P-type wafer？
答案：
N-type wafer 是指摻雜 negative元素（5價電荷元素，例如：P、As）的硅片， P-type 的waf...
