問答題

【簡答題】什么是氧化工藝？請說明氧化工藝為什么需要高溫技術(shù)？

答案：氧化，即在硅表面形成一氧化層的能力，是硅集成電路制造技術(shù)的基礎(chǔ)及關(guān)鍵因素之一。
室溫下也會生長出自然氧化層，但...

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【簡答題】試說明CMOS工藝在硅片上形成氧化物的主要方法，以及他們間的本質(zhì)區(qū)別。

答案：硅片上的氧化物有許多種方法產(chǎn)生：熱生長和淀積，包括：熱氧化法、CVD、熱分解淀積法、陽極氧化法、反應(yīng)濺射法等。

【簡答題】CMOS工藝中為什么要形成側(cè)墻？在哪一個工藝環(huán)節(jié)形成及為什么？并說明其形成步驟及主要作用。

答案：步驟：
1）淀積二氧化硅
2）二氧化硅反刻
作用：用來環(huán)繞多晶硅柵，作為n+和p+源漏注入...