問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】實(shí)際氧化工藝為什么要采用先干氧、再濕氧、最后再干氧的氧化方法?

答案: 干氧的氧化速率最慢,但其氧化層質(zhì)量最好。濕氧的氧化速率快,但其氧化層質(zhì)量不如干氧工藝。實(shí)際氧化工藝多采用干氧-濕氧-干氧...
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【簡(jiǎn)答題】為什么氧化層厚度越厚,熱氧化生長(zhǎng)的速率越慢?

答案: 根據(jù)熱氧化的生長(zhǎng)機(jī)理,氧化劑(O2或H2O)若要與襯底Si反應(yīng)生成SiO
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【簡(jiǎn)答題】Si片定位邊或定位槽的作用是什么?

答案: Si片定位邊或定位槽有三個(gè)主要的作用:
①識(shí)別晶向、導(dǎo)電類型及劃片方向;
②硅片(晶錠)機(jī)械加工定位...
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