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問答題

【簡答題】作為間接帯隙材料GaP為什么能成為可見光LED的主要材料？

答案：

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【簡答題】從能帶結構特點比較Si和GaAs在應用上的不同。

答案：

【計算題】
計算〈111〉晶向硅襯底上外延層厚度為多少時，外延層上的刻蝕坑具有1.838um的尺寸？

答案：

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