問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】什么是CMP？其主要作用是什么？最終目的是什么？

答案： 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝，用一種特殊的化合物來(lái)精細(xì)地磨平器件層并減小臺(tái)階的高度，是一種將化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨相結(jié)合從而使...
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【簡(jiǎn)答題】半導(dǎo)體工藝中常用的薄膜形成工藝有哪些？并舉例說(shuō)明它們可分別用于哪些材料的淀積（每種工藝只列一種材料）
答案： 氧化（Oxidation）：氧化硅（柵氧）；淀積 （Deposition）
化學(xué)氣相淀積（CVD）：...
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【簡(jiǎn)答題】什么是摻雜？硅半導(dǎo)體工藝中采用何種工藝實(shí)現(xiàn)摻雜？它們的基本原理是什么？
答案： 摻雜是指在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中要對(duì)半導(dǎo)體材料的特定區(qū)域加入一定濃度的特定雜質(zhì)來(lái)改變?cè)摬糠植牧系念?lèi)型或雜質(zhì)濃度從而制作各種器...
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