問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】什么是摻雜?硅半導(dǎo)體工藝中采用何種工藝實(shí)現(xiàn)摻雜?它們的基本原理是什么?

答案: 摻雜是指在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中要對(duì)半導(dǎo)體材料的特定區(qū)域加入一定濃度的特定雜質(zhì)來(lái)改變?cè)摬糠植牧系念愋突螂s質(zhì)濃度從而制作各種器...
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答案: 芯片制造廠可分成六個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū):擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、離子注入和拋光。
擴(kuò)散區(qū):通常是進(jìn)行高溫工藝和薄...
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【簡(jiǎn)答題】試給出CMOS IC芯片制造的4種基礎(chǔ)工藝,并說(shuō)明每種工藝的主要作用。

答案: 薄膜制作(thin film/layer):形成不同材料構(gòu)成的工藝層。
光刻:是將電路圖形轉(zhuǎn)移到覆蓋...
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