問答題

【簡答題】什么是外延層？其主要作用是什么？并說明其在當(dāng)前IC工藝中的主要應(yīng)用。

答案： 外延層是指在單晶結(jié)構(gòu)的襯底材料上形成的具有同樣單晶結(jié)構(gòu)的一個薄膜層。
主要作用：外延層與襯底有完全相同的晶格結(jié)...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】什么是CMP？其主要作用是什么？最終目的是什么？
答案： 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝，用一種特殊的化合物來精細(xì)地磨平器件層并減小臺階的高度，是一種將化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨相結(jié)合從而使...
問答題

【簡答題】半導(dǎo)體工藝中常用的薄膜形成工藝有哪些？并舉例說明它們可分別用于哪些材料的淀積（每種工藝只列一種材料）
答案： 氧化（Oxidation）：氧化硅（柵氧）；淀積 （Deposition）
化學(xué)氣相淀積（CVD）：...
微信掃碼免費(fèi)搜題