A.C因素即洞形因素,指充填窩洞的樹脂產(chǎn)生粘結(jié)的面與未粘結(jié)的面之比
B.不同的C因素充填體所形成的聚合應(yīng)力不同
C.C因素越高,聚合收縮應(yīng)力就越小
D.同樣體積的Ⅰ類窩洞,深而窄窩洞充填樹脂的聚合收縮應(yīng)力較大,淺而寬窩洞的樹脂收縮應(yīng)力較小
E.臨床采用分層充填和固化的操作方法可有效減少聚合收縮應(yīng)力
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A.光源的功率不能少于300mW/cm2
B.復(fù)合樹脂表面受光強(qiáng)度與光源引導(dǎo)頭距復(fù)合樹脂的距離成正比
C.光源引導(dǎo)頭與材料表面的距離超過3mm,強(qiáng)度會(huì)顯著減少
D.光照材料表面可產(chǎn)生65%的轉(zhuǎn)換率,在材料內(nèi)2mm處轉(zhuǎn)換率為45%,在材料內(nèi)3~4mm處轉(zhuǎn)換率只有15%
E.臨床上充填和固化的材料每層厚度不超過2mm
A.85°
B.90°
C.45°
D.60°
E.95°
A.去凈齲損組織
B.保護(hù)牙髓組織
C.盡量保留健康牙體組織
D.應(yīng)注意固位形和抗力形的預(yù)備
E.注意患者全身狀況
A.齲損已至牙本質(zhì)深層
B.大多數(shù)有冷、熱激發(fā)痛
C.對(duì)甜酸食物較為敏感
D.偶爾也會(huì)出現(xiàn)自發(fā)痛
E.齲洞嵌入食物有疼痛
A.保留極近牙髓的少量軟化牙本質(zhì)
B.必要時(shí)可不必底平壁直
C.洞底墊氫氧化鈣1~2mm以促進(jìn)第3期牙本質(zhì)形成
D.制備抗力形和固位形
E.齲損牙能完全去凈而牙髓基本正常的患牙,可一次完成治療
A.釉質(zhì)鈣化不全、釉質(zhì)發(fā)育不全和氟牙癥
B.釉質(zhì)鈣化不全、釉質(zhì)發(fā)育不全
C.釉質(zhì)發(fā)育不全和慢性牙髓炎
D.釉質(zhì)鈣化不全和氟牙癥
E.氟牙癥和可復(fù)性牙髓炎
A.探診齲損,叩診牙面,冷、熱測(cè)試,X線檢查
B.視診牙面,觸診牙面,冷、熱測(cè)試,X線檢查
C.視診牙面,觸診牙面,叩診牙面,冷、熱測(cè)試
D.視診牙面,探診齲損,叩診牙面,X線檢查
E.視診牙面,探診齲損,冷、熱測(cè)試,X線檢查
A.唇頰面
B.舌腭面
C.近中面
D.遠(yuǎn)中面
E.咬合面
A.自潔區(qū)
B.邊緣嵴
C.滯留區(qū)
D.舌面
E.牙尖
A.下頜磨牙
B.上頜磨牙
C.下頜第一、二磨牙
D.上頜第一、二磨牙
E.上下頜前磨牙
最新試題
影響唾液緩沖能力的因素有()
墊底的作用不包括()
需要進(jìn)行鑒別診斷的疾病是()
如果患者主訴為“不能進(jìn)冷食1個(gè)多月”??谇粰z查:左上5MO、4DO冷測(cè)試為一過性敏感。應(yīng)與主訴疾病鑒別的疾病為()
關(guān)于C因素,敘述錯(cuò)誤的是()
為達(dá)到良好的抗力形,正確的做法是()
窩洞預(yù)備完成后,發(fā)現(xiàn)窩洞較深,擬行墊底。不能用于該患牙墊底的是()
齲病治療的并發(fā)癥,可有()
洞外形的設(shè)計(jì)必須遵循的原則是()
四聯(lián)因素之外,其他影響齲病發(fā)生和發(fā)展的因素還有()