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非金屬墊片的密封比壓一般大于金屬墊片的密封比壓。
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加工時壓緊界面上凹凸不平的間隙以及壓緊力不足是造成“界面泄露”的直接原因。
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判斷題
影響焊接接頭系數(shù)的因素較多,主要與焊接接頭形式和焊縫無損檢測的要求和長度比例有關(guān)。
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