問答題

【簡答題】一般硅片的制造（wafer process）過程包含哪些主要部分？

答案： ①前段（frontend）-元器件（device）的制造過程。
②后段（backend）-金屬導(dǎo)線的連接及護(hù)層...
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問答題

【簡答題】Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意義?
答案：

Laser mark 是用來刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份證一樣,一個ID代表一片硅片的身份。
問答題

【簡答題】為何需要zero layer？
答案：

芯片的工藝由許多不同層次堆棧而成的, 各層次之間以zero layer當(dāng)做對準(zhǔn)的基準(zhǔn)。
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