A.常規(guī)完成義齒排牙和蠟型制作
B.模型組織面鋪蠟片預(yù)留軟襯材料空間
C.基托樹脂材料放置于上層型盒,軟襯材料放置于下層型盒
D.基托樹脂充填與軟襯材料充填應(yīng)同時(shí)進(jìn)行
E.義齒聚合前需在軟襯材料和基托樹脂結(jié)合面上均勻涂布單體
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A.結(jié)合面涂布單體不均勻
B.軟襯材料過厚
C.義齒基托過厚
D.A+B
E.A+B+C
A.義齒組織面均勻磨除一層
B.調(diào)拌適量印模材料放于義齒組織面,將義齒戴入患者口內(nèi)成型
C.灌注石膏模型
D.取出義齒后即刻裝盒
E.去除印模材料后直接充填軟襯材料
A.需在義齒基托聚合之后進(jìn)行軟襯
B.軟襯之前須填平模型倒凹
C.預(yù)留的軟襯材料厚度約為1.5mm
D.基托材料置于下層型盒,軟襯材料置于上層型盒
E.基托組織面需制備機(jī)械固位形以增加結(jié)合強(qiáng)度
A.增加軟襯材料厚度
B.控制軟襯材料厚度在適合的范圍內(nèi)
C.盡量使軟襯材料厚度均勻
D.軟襯材料與基托結(jié)合面均勻涂布單體
E.義齒表面徹底清潔脫脂
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,其原因不包括()
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過快
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
牙冠與基托塑料連接不牢,可能的原因?yàn)椋ǎ?/a>
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā),關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊,試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
技師用混裝法先裝下半型盒,泡水20分鐘,涂肥皂水裝上半型盒,半小時(shí)后,沸水泡10分鐘準(zhǔn)備開盒去蠟,但開盒十分困難,其原因是()
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
充填中可能出現(xiàn)支架移位,可能的原因?yàn)椋ǎ?/a>
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
義齒出現(xiàn)咬合增高,可能的原因?yàn)椋ǎ?/a>
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
A.人工牙脫落
B.基托邊緣不齊
C.人工牙折斷
D.舌側(cè)基托折斷
E.支托折斷
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