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多項(xiàng)選擇題

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

A.印刷多層法
B.生板疊層法
C.磁控濺射法
D.厚膜多層法

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單項(xiàng)選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
A.有機(jī)物顆粒
B.塑料顆粒
C.玻璃顆粒
D.陶瓷顆粒
單項(xiàng)選擇題
典型的薄膜生長(zhǎng)工藝一般采用物理氣相淀積法進(jìn)行，以下不屬于物理氣相淀積工藝的為（）。
A.真空蒸鍍
B.濺射鍍膜
C.化學(xué)鍍
D.電鍍