問答題

【簡答題】氧化硅的熱動力學生長過程中包括哪幾個主要過程?并說明每一種過程中的什么因素對氧化生長速率有影響?其中決定因素是什么?

答案: 熱氧化過程中,氧化層的增厚包括三個過程:氧化劑從氣體內部以擴散形式輸運到氣體—氧化層界面:氧化劑穿過滯流層到...
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【簡答題】熱生長厚度是2000A的氧化層后,Si-SiO2的界面與原來的硅表面的高度差為多少?為什么?

答案:

氧化中硅消耗的厚度占總氧化物厚度的46%,即意味著每生長1000A的氧化物,就有460A的硅被消耗。
920A

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【簡答題】什么是摻氯氧化?試說明氧化工藝中摻氯的主要優(yōu)點。

答案: 在集成電路制造中,為了改善氧化硅膜的質量,在氧化的全過程或部分氧化工藝中,在氧化劑的氣氛中加入一定數量的氯,將氯結合到氧...
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