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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述芯片粘結(jié)材料？
答案：
通常采用粘接技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座的連接的材料。要求機(jī)械強(qiáng)度、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、熱匹配、低固化溫度、可操作性。
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答案：
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答案：
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