問答題

答案：引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電...

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答案：

引線材料；引線框架材料；芯片粘結(jié)材料；模塑料；焊接材料；封裝基板材料。

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