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問答題

答案：

引線材料；引線框架材料；芯片粘結(jié)材料；模塑料；焊接材料；封裝基板材料。

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答案：當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊（MCM），系統(tǒng)集成（SiP）封裝，堆疊封裝（PiP，PoP）發(fā)展...

答案： BGA封裝適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度，高性能。

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