填空題

列出熱氧化物在硅片制造的4種用途（）、（）、場氧化層和（）。

答案： 摻雜阻擋；表面鈍化；金屬層間介質(zhì)
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填空題

選擇性氧化常見的有（）和（），其英語縮略語分別為LOCOS和（）。
答案： 局部氧化；淺槽隔離；STI
填空題

用于熱工藝的立式爐的主要控制系統(tǒng)分為五部分（）、（）、氣體分配系統(tǒng)、尾氣系統(tǒng)和（）。
答案： 工藝腔；硅片傳輸系統(tǒng)；溫控系統(tǒng)
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