A.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,光敏樹脂充填
B.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,玻璃離子水門汀墊底,光敏樹脂充填
C.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,磷酸鋅水門汀充填
D.光敏樹脂充填
E.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,玻璃離子水門汀充填
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A.用鉆將兩充填分開
B.去除舊充填體,分別重新充填
C.去除其中之一充填體,重新充填
D.調(diào)合
E.去除舊充填體,同時(shí)充填
A.底平壁直,洞形必須達(dá)到一定的深度
B.點(diǎn)線角應(yīng)圓滑,洞緣角應(yīng)制備短斜面
C.應(yīng)制備典型的箱狀洞,并設(shè)計(jì)良好的固位形
D.洞緣角應(yīng)呈直角,不宜在洞緣角制備短斜面,需去凈無基釉
E.無需去凈無基釉,但要有良好的抗力形
A.觀察
B.調(diào)
C.去舊充填體,重新銀汞充填
D.去舊充填體,氧化鋅丁香油糊劑安撫,癥狀消失后復(fù)合樹脂充填
E.脫敏治療
A.藥物燒傷
B.充填體懸突
C.食物嵌塞
D.流電作用
E.充填材料刺激
A.玻璃離子水門汀墊底,光敏樹脂充填
B.光敏樹脂充填
C.玻璃離子水門汀充填
D.磷酸鋅水門汀墊底,光敏樹脂充填
E.氧化鋅丁香油糊劑墊底,光敏樹脂充填
A.10%~30%檸檬酸
B.10%~15%磷酸
C.30%~50%磷酸
D.30%~50%醋酸
E.10%~15%醋酸
A.氧化鋅丁香油糊劑安撫
B.氫氧化鈣光敏樹脂充填
C.光敏樹脂充填
D.玻璃離子水門汀充填
E.牙髓治療
A.增大牙齒表面積
B.機(jī)械清潔作用
C.保護(hù)牙髓活力
D.暴露清潔新鮮的釉質(zhì)
E.A+B+D
A.年
B.月
C.季
D.周
E.日
A.丁香油水門汀
B.磷酸鋅水門汀
C.聚羧酸鋅水門汀
D.氫氧化鈣制劑
E.玻璃離子
最新試題
為達(dá)到良好的抗力形,正確的做法是()
該患牙的診斷是()
齲病病因?qū)W說中,內(nèi)源性理論包括()
對該洞進(jìn)行預(yù)備時(shí),最好使用的預(yù)備方法是()
墊底的作用不包括()
關(guān)于C因素,敘述錯(cuò)誤的是()
銀汞合金充填完畢后,充填體的雕刻成形時(shí)間是()
患牙去除齲損后,患者要求銀汞充填窩洞,自動調(diào)拌時(shí)間是()
深齲備洞時(shí),正確的是()
不促進(jìn)再礦化的是()