問答題

【簡答題】簡述白光LED封裝的一般工藝流程。

答案: 固晶、固晶烘烤、焊線、熒光粉涂布、熒光粉烘烤、透鏡安裝/灌膠成型、膠體烘烤、半切、初測、二切、測試分檔、檢查包裝。
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率?

答案:

問答題

【簡答題】簡述SMD貼片式封裝的流程。

答案: PCB清潔、點(diǎn)膠、固晶、焊線、封裝、切割和入庫。
微信掃碼免費(fèi)搜題