問答題

【簡(jiǎn)答題】倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？

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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述SMD貼片式封裝的流程。
答案： PCB清潔、點(diǎn)膠、固晶、焊線、封裝、切割和入庫(kù)。
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【簡(jiǎn)答題】引腳式封裝的步驟？引腳式封裝中環(huán)氧樹脂有什么作用？
答案： （1）將邊長(zhǎng)0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在支架上；
（2）芯片的正極用金屬絲鍵合連到另一引線架上；
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