填空題

常規(guī)硅集成電路平面制造工藝中光刻工序包括的步驟有（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）等。

答案： 涂膠；前烘；曝光；顯影；堅膜；腐蝕；去膠
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填空題

特大規(guī)模集成電路（ULIC）對光刻的基本要求包括（）、（）、（）、（）、（）等五個方面。
答案： 高分辨率；高靈敏度的光刻膠；低缺陷；精密的套刻對準；對大尺寸硅片的加工
填空題

硅氣相外延的硅源有（）、（）、（）、（）等。
答案： 四氯化硅（SiCl4）；三氯硅烷（SiHCl3）；二氯硅烷（SiH2Cl2）；硅烷（SiH4）
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